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codice articolo del costruttore | MB9BF218SPMC-GE1 |
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Numero di parte futuro | FT-MB9BF218SPMC-GE1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FM3 MB9B210T |
MB9BF218SPMC-GE1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 144MHz |
Connettività | CSIO, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, UART/USART, USB |
periferiche | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 122 |
Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 128K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 24x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9BF218SPMC-GE1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MB9BF218SPMC-GE1-FT |
UPD78F1186AGJ-GAE-AX
Renesas Electronics America
LPC2377FBD144,551
NXP USA Inc.
FS32K146HAT0MLQT
NXP USA Inc.
SPC5634MF1MLQ80
NXP USA Inc.
MC56F8356MFVE
NXP USA Inc.
MCF5249LAG120
NXP USA Inc.
MC68332ACAG25
NXP USA Inc.
XC167CI16F40FBBFXQMA1
Infineon Technologies
MC68332ACAG16
NXP USA Inc.
MC68332GCAG20
NXP USA Inc.
M1A3P1000-2FG256
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-PQ208
Microsemi Corporation
5SGXMA3K1F40C2N
Intel
5SGXMB5R3F43I3N
Intel
A54SX32A-1BGG329
Microsemi Corporation
5CEFA4M13C7N
Intel
10AX016E3F27E2LG
Intel
EPF81500AQC240-2
Intel
EP20K200EQC208-1X
Intel
EP4SGX360HF35C4N
Intel