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codice articolo del costruttore | MB9BF218SPMC-GE1 |
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Numero di parte futuro | FT-MB9BF218SPMC-GE1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FM3 MB9B210T |
MB9BF218SPMC-GE1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 144MHz |
Connettività | CSIO, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, UART/USART, USB |
periferiche | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 122 |
Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 128K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 24x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9BF218SPMC-GE1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MB9BF218SPMC-GE1-FT |
UPD78F1186AGJ-GAE-AX
Renesas Electronics America
LPC2377FBD144,551
NXP USA Inc.
FS32K146HAT0MLQT
NXP USA Inc.
SPC5634MF1MLQ80
NXP USA Inc.
MC56F8356MFVE
NXP USA Inc.
MCF5249LAG120
NXP USA Inc.
MC68332ACAG25
NXP USA Inc.
XC167CI16F40FBBFXQMA1
Infineon Technologies
MC68332ACAG16
NXP USA Inc.
MC68332GCAG20
NXP USA Inc.
A1425A-1PQ100C
Microsemi Corporation
LCMXO1200C-4TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PE1500-FGG484
Microsemi Corporation
LFE5U-12F-6BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P250-1VQ100T
Microsemi Corporation
EP1SGX10DF672I6
Intel
EP4CE115F23I7
Intel
AGL600V5-FG144
Microsemi Corporation
LFE2M100E-5F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50VQI240-2N
Intel