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codice articolo del costruttore | MB9BF167NBGL-GE1 |
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Numero di parte futuro | FT-MB9BF167NBGL-GE1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FM4 MB9B160R |
MB9BF167NBGL-GE1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4F |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 160MHz |
Connettività | CSIO, I²C, LINbus, UART/USART |
periferiche | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 80 |
Dimensione della memoria del programma | 800KB (800K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 96K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 24x12b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LFBGA |
112-FBGA (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9BF167NBGL-GE1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MB9BF167NBGL-GE1-FT |
MINI52ZDE
Nuvoton Technology Corporation of America
MINI54TDE
Nuvoton Technology Corporation of America
MINI54ZDE
Nuvoton Technology Corporation of America
MK20DN512ZCAB10R
NXP USA Inc.
MK22FN128CAH12R
NXP USA Inc.
MK22FN256CAH12R
NXP USA Inc.
MK22FN256CAP12R
NXP USA Inc.
MK22FN512CAP12R
NXP USA Inc.
MK22FN512CBP12R
NXP USA Inc.
MK28FN2M0ACAU15R
NXP USA Inc.
XC6SLX100-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-N3FGG484C
Xilinx Inc.
AFS1500-FGG484K
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FG256
Microsemi Corporation
EP3CLS100F484I7
Intel
5SGXEA7K2F40C3
Intel
EP3SE260H780I3N
Intel
XC5VLX110-3FFG1760C
Xilinx Inc.
A42MX09-3PQ100
Microsemi Corporation
LFE2-50SE-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation