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codice articolo del costruttore | MB9AF156MBBGL-GE1 |
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Numero di parte futuro | FT-MB9AF156MBBGL-GE1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FM3 MB9A150RB |
MB9AF156MBBGL-GE1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 66 |
Dimensione della memoria del programma | 544KB (544K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 64K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.65V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 17x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 96-LFBGA |
96-FBGA (6x6) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9AF156MBBGL-GE1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MB9AF156MBBGL-GE1-FT |
MINI51ZDE
Nuvoton Technology Corporation of America
MINI52TDE
Nuvoton Technology Corporation of America
MINI52ZDE
Nuvoton Technology Corporation of America
MINI54TDE
Nuvoton Technology Corporation of America
MINI54ZDE
Nuvoton Technology Corporation of America
MK20DN512ZCAB10R
NXP USA Inc.
MK22FN128CAH12R
NXP USA Inc.
MK22FN256CAH12R
NXP USA Inc.
MK22FN256CAP12R
NXP USA Inc.
MK22FN512CAP12R
NXP USA Inc.
XCV100E-6FG256I
Xilinx Inc.
MPF300TS-1FCG484I
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-6BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K400CF672C8
Intel
10AX032H4F35E3LG
Intel
5SGXEB5R1F43I2N
Intel
EP3SL200F1152C4L
Intel
M1A3P400-1FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000UHE-6FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190FF35I5N
Intel