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codice articolo del costruttore | MB9AF156MBBGL-GE1 |
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Numero di parte futuro | FT-MB9AF156MBBGL-GE1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FM3 MB9A150RB |
MB9AF156MBBGL-GE1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 66 |
Dimensione della memoria del programma | 544KB (544K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 64K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.65V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 17x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 96-LFBGA |
96-FBGA (6x6) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9AF156MBBGL-GE1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MB9AF156MBBGL-GE1-FT |
MINI51ZDE
Nuvoton Technology Corporation of America
MINI52TDE
Nuvoton Technology Corporation of America
MINI52ZDE
Nuvoton Technology Corporation of America
MINI54TDE
Nuvoton Technology Corporation of America
MINI54ZDE
Nuvoton Technology Corporation of America
MK20DN512ZCAB10R
NXP USA Inc.
MK22FN128CAH12R
NXP USA Inc.
MK22FN256CAH12R
NXP USA Inc.
MK22FN256CAP12R
NXP USA Inc.
MK22FN512CAP12R
NXP USA Inc.
XC3S1000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1FGG484C
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624M
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100C-6BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K10AL-1DQC
Microchip Technology
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
LFE2M35E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation