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codice articolo del costruttore | MB9AF144NBBGL-GE1 |
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Numero di parte futuro | FT-MB9AF144NBBGL-GE1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FM3 MB9A140NB |
MB9AF144NBBGL-GE1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 83 |
Dimensione della memoria del programma | 288KB (288K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 32K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.65V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 24x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 96-LFBGA |
96-FBGA (6x6) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9AF144NBBGL-GE1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MB9AF144NBBGL-GE1-FT |
SP5746CBK1AMMJ6R
NXP USA Inc.
SP5746CHK1AMMJ6R
NXP USA Inc.
SP5746CSK1AMMJ6R
NXP USA Inc.
SP5747GK0AMMJ6R
NXP USA Inc.
SP5748CBK0AVMJ6R
NXP USA Inc.
SP5748GBK0AMMJ6R
NXP USA Inc.
SP5748GBK0AMMN6R
NXP USA Inc.
SP5748GBK0AVMJ6R
NXP USA Inc.
SP5748GGK0AVMJ6R
NXP USA Inc.
SP5748GHK0AMMJ6R
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation