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codice articolo del costruttore | MB9AF141MBBGL-GE1 |
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Numero di parte futuro | FT-MB9AF141MBBGL-GE1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FM3 MB9A140NB |
MB9AF141MBBGL-GE1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 66 |
Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.65V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 17x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 96-LFBGA |
96-FBGA (6x6) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9AF141MBBGL-GE1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MB9AF141MBBGL-GE1-FT |
SLS32AIA020X2USON10XTMA4
Infineon Technologies
SLS32AIA020X4USON10XTMA4
Infineon Technologies
SP5745CBK1AMMJ6R
NXP USA Inc.
SP5746CBK1AMMJ6R
NXP USA Inc.
SP5746CHK1AMMJ6R
NXP USA Inc.
SP5746CSK1AMMJ6R
NXP USA Inc.
SP5747GK0AMMJ6R
NXP USA Inc.
SP5748CBK0AVMJ6R
NXP USA Inc.
SP5748GBK0AMMJ6R
NXP USA Inc.
SP5748GBK0AMMN6R
NXP USA Inc.
A40MX04-VQ80I
Microsemi Corporation
EX256-PTQG100
Microsemi Corporation
XC2V1500-5FG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-PQ208
Microsemi Corporation
EP2A25F672C7
Intel
EPF10K200SBC672-2X
Intel
EP2C70F672C7N
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
LFXP6C-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-640ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation