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codice articolo del costruttore | MB9AF112NABGL-GE1 |
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Numero di parte futuro | FT-MB9AF112NABGL-GE1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FM3 MB9A110A |
MB9AF112NABGL-GE1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 83 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LFBGA |
112-PFBGA (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9AF112NABGL-GE1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MB9AF112NABGL-GE1-FT |
DF39047GHV
Renesas Electronics America
ATMEGA324P-B15MZ
Microchip Technology
SPC560B40L5B6E0Y
STMicroelectronics
SPC560B50L5B6E0X
STMicroelectronics
SPC560B54L5B4E0X
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SPC560B60L7B6E0Y
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SPC563M60L5COAR
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SPC563M60L5COBR
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SPC564B64L7C800X
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SPC564B64L7C800Y
STMicroelectronics
A54SX08-2TQ144
Microsemi Corporation
A54SX16A-TQ144M
Microsemi Corporation
XC3S1400A-5FG484C
Xilinx Inc.
APA450-FGG256
Microsemi Corporation
EPF10K200SFC484-2N
Intel
EP2AGX125DF25I3N
Intel
5SGXEA5H3F35I3LN
Intel
5SGXEA7K3F35C2LN
Intel
5AGXFA7H4F35I3
Intel
EP20K200EBC356-2N
Intel