casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / MB91213APMC-GS-167E1
codice articolo del costruttore | MB91213APMC-GS-167E1 |
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Numero di parte futuro | FT-MB91213APMC-GS-167E1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FR MB91210 |
MB91213APMC-GS-167E1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | FR60Lite RISC |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | CANbus, LINbus, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, WDT |
Numero di I / O | 118 |
Dimensione della memoria del programma | 544KB (544K x 8) |
Programma tipo di memoria | Mask ROM |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 24K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 32x10b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB91213APMC-GS-167E1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MB91213APMC-GS-167E1-FT |
LH75411N0Q100C0
SHARP/Socle Technology
LH75411N0Q100C0,55
NXP USA Inc.
LPC1830FBD144K
NXP USA Inc.
LPC2210FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2212FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2214FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2290FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2292FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2294HBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2294JBD144,551
NXP USA Inc.
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FGG484I
Microsemi Corporation
M7A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
EP2S60F484C3
Intel
EP4CE10F17C7
Intel
EP3SL150F1152C3N
Intel
EP3SL200F1152I4N
Intel
XC4VLX15-10FFG676I
Xilinx Inc.
LCMXO2-256ZE-1UMG64C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-12F-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation