casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / MB91213APMC-GS-167E1
codice articolo del costruttore | MB91213APMC-GS-167E1 |
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Numero di parte futuro | FT-MB91213APMC-GS-167E1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FR MB91210 |
MB91213APMC-GS-167E1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | FR60Lite RISC |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | CANbus, LINbus, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, WDT |
Numero di I / O | 118 |
Dimensione della memoria del programma | 544KB (544K x 8) |
Programma tipo di memoria | Mask ROM |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 24K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 32x10b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB91213APMC-GS-167E1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MB91213APMC-GS-167E1-FT |
LH75411N0Q100C0
SHARP/Socle Technology
LH75411N0Q100C0,55
NXP USA Inc.
LPC1830FBD144K
NXP USA Inc.
LPC2210FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2212FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2214FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2290FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2292FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2294HBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2294JBD144,551
NXP USA Inc.
XC6SLX150-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC7S50-L1FTGB196I
Xilinx Inc.
AFS1500-FG484I
Microsemi Corporation
EP20K160EFC484-3
Intel
EPF10K130EFC484-1
Intel
EP2C5F256C7N
Intel
5SGXEA4K1F40I2N
Intel
XC7K355T-3FFG901E
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQ176I
Microsemi Corporation