casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / MB91213APMC-GS-166K5E1
codice articolo del costruttore | MB91213APMC-GS-166K5E1 |
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Numero di parte futuro | FT-MB91213APMC-GS-166K5E1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FR MB91210 |
MB91213APMC-GS-166K5E1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Last Time Buy |
Processore principale | FR60Lite RISC |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | CANbus, LINbus, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, WDT |
Numero di I / O | 118 |
Dimensione della memoria del programma | 544KB (544K x 8) |
Programma tipo di memoria | Mask ROM |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 24K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 32x10b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB91213APMC-GS-166K5E1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MB91213APMC-GS-166K5E1-FT |
LH75411N0M100C0
SHARP/Socle Technology
LH75411N0Q100C0
SHARP/Socle Technology
LH75411N0Q100C0,55
NXP USA Inc.
LPC1830FBD144K
NXP USA Inc.
LPC2210FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2212FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2214FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2290FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2292FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2294HBD144,551
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
Intel