casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / MB89925PMC1-G-161-BND
codice articolo del costruttore | MB89925PMC1-G-161-BND |
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Numero di parte futuro | FT-MB89925PMC1-G-161-BND |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | F²MC-8L MB89920 |
MB89925PMC1-G-161-BND Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | F²MC-8L |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 8MHz |
Connettività | Serial I/O, UART/USART |
periferiche | LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 69 |
Dimensione della memoria del programma | 16KB (16K x 8) |
Programma tipo di memoria | Mask ROM |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 512 x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 6V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 80-LQFP |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB89925PMC1-G-161-BND Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MB89925PMC1-G-161-BND-FT |
STM8L162M8T6
STMicroelectronics
STM8L162M8T6TR
STMicroelectronics
STM8S207M8T6B
STMicroelectronics
STM8S207M8T6BTR
STMicroelectronics
STM8S207MBT6B
STMicroelectronics
R5F100MHAFA#V0
Renesas Electronics America
MC9S08AC128MLKE
NXP USA Inc.
MC9S08AC96CLKE
NXP USA Inc.
MC9S08AC96MLKE
NXP USA Inc.
MC9S08GW32CLK
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
Intel