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codice articolo del costruttore | MAX9722AETE+TG069 |
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Numero di parte futuro | FT-MAX9722AETE+TG069 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DirectDrive® |
MAX9722AETE+TG069 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Class AB |
Tipo di uscita | Headphones, 2-Channel (Stereo) |
Potenza massima in uscita x Canali @ Carico | 130mW x 2 @ 32 Ohm |
Tensione - Fornitura | 2.4V ~ 5.5V |
Caratteristiche | Depop, Differential Inputs, Short-Circuit and Thermal Protection, Shutdown |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 16-TQFN (3x3) |
Pacchetto / caso | 16-WFQFN Exposed Pad |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX9722AETE+TG069 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MAX9722AETE+TG069-FT |
MAX9737ETG+
Maxim Integrated
MAX9737ETG+T
Maxim Integrated
MAX9768BETG/V+T
Maxim Integrated
MAX9768ETG+T
Maxim Integrated
MAX98400BETG+
Maxim Integrated
MAX9701ETG+
Maxim Integrated
MAX9701ETG+T
Maxim Integrated
MAX9737ETG/V+
Maxim Integrated
MAX9737ETG/V+T
Maxim Integrated
MAX9773ETG+
Maxim Integrated
XC3S500E-4FG320C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
LFE5UM-45F-8BG554I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMB5R1F40C2LN
Intel
EP3SL200F1517I3
Intel
XC7A12T-2CPG236C
Xilinx Inc.
LFXP2-8E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC1E-3Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K3F35E2SG
Intel
EPF8820ARC208-3
Intel