casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / PMIC - Gestione termica / MAX6683AUB+
codice articolo del costruttore | MAX6683AUB+ |
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Numero di parte futuro | FT-MAX6683AUB+ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MAX6683AUB+ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Funzione | Temp Monitoring System (Sensor) |
Tipo di sensore | Internal |
Sensing Temperature | -40°C ~ 125°C |
Precisione | ±3°C(Max) |
Topologia | ADC, Multiplexer, Register Bank |
Tipo di uscita | I²C/SMBus |
Allarme di uscita | Yes |
Ventola di uscita | No |
Tensione - Fornitura | 2.7V ~ 5.5V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 10-uMAX |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX6683AUB+ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MAX6683AUB+-FT |
ADM1027ARQ
ON Semiconductor
ADM1027ARQ-REEL
ON Semiconductor
ADM1027ARQ-REEL7
ON Semiconductor
ADM1027ARQZ
ON Semiconductor
ADM1027ARQZ-REEL
ON Semiconductor
ADM1027ARQZ-REEL7
ON Semiconductor
ADM1027ARQZ-RL7
ON Semiconductor
ADM1029ARQZ-R7
ON Semiconductor
ADT7463ARQ
ON Semiconductor
ADT7463ARQ-REEL
ON Semiconductor
A10V20B-VQ80C
Microsemi Corporation
XC3S50-4PQ208I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FGG484I
Xilinx Inc.
XC7A75T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-FGG484I
Microsemi Corporation
5SGSED6N3F45I4N
Intel
XCKU5P-2FFVD900E
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238C
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C8
Intel
5SGSMD3H1F35C2L
Intel