casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / PMIC - Gestione termica / MAX6663AEE+
codice articolo del costruttore | MAX6663AEE+ |
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Numero di parte futuro | FT-MAX6663AEE+ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MAX6663AEE+ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Funzione | Fan Control, Temp Monitor |
Tipo di sensore | Internal and External |
Sensing Temperature | -40°C ~ 125°C, External Sensor |
Precisione | ±2°C Local(Max), ±3°C Remote(Max) |
Topologia | ADC, Multiplexer, Register Bank, Tachometer |
Tipo di uscita | I²C/SMBus |
Allarme di uscita | Yes |
Ventola di uscita | Yes |
Tensione - Fornitura | 3V ~ 5.5V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 16-QSOP |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX6663AEE+ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MAX6663AEE+-FT |
EMC6D102-CZC-TR
Microchip Technology
EMC6D103-CZC-TR
Microchip Technology
EMC6D103S-CZC-TR
Microchip Technology
EMC1701-2-AIZL-TR
Microchip Technology
MAX31629MTA+T
Maxim Integrated
MAX31629MTA+
Maxim Integrated
MAX6684ESA+T
Maxim Integrated
MAX6684ESA+
Maxim Integrated
DS1629S+
Maxim Integrated
DS1629S+T&R
Maxim Integrated
XC7A200T-L1FB676I
Xilinx Inc.
XC3090-100PQ208C
Xilinx Inc.
U1AFS250-FG256
Microsemi Corporation
EP4CGX150DF27C8
Intel
XCKU3P-L1SFVB784I
Xilinx Inc.
AGL1000V5-CSG281I
Microsemi Corporation
A42MX09-1TQG176M
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-6MG328C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF81500AQC240-2N
Intel