casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / PMIC - Gestione termica / MAX6652AUB+
codice articolo del costruttore | MAX6652AUB+ |
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Numero di parte futuro | FT-MAX6652AUB+ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MAX6652AUB+ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Funzione | Temp Monitoring System (Sensor) |
Tipo di sensore | Internal |
Sensing Temperature | -40°C ~ 125°C |
Precisione | ±2°C(Max) |
Topologia | ADC, Multiplexer, Register Bank |
Tipo di uscita | I²C/SMBus |
Allarme di uscita | Yes |
Ventola di uscita | No |
Tensione - Fornitura | 2.7V ~ 5.5V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 10-uMAX |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX6652AUB+ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MAX6652AUB+-FT |
ADM1029ARQZ-R7
ON Semiconductor
ADT7463ARQ
ON Semiconductor
ADT7463ARQ-REEL
ON Semiconductor
ADT7463ARQ-REEL7
ON Semiconductor
ADT7463ARQZ
ON Semiconductor
ADT7463ARQZ-R7
ON Semiconductor
ADT7463ARQZ-REEL7
ON Semiconductor
ADT7468ARQ
ON Semiconductor
ADT7468ARQ-REEL
ON Semiconductor
ADT7468ARQ-REEL7
ON Semiconductor
LCMXO256C-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX75-L1FGG676C
Xilinx Inc.
AX125-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S10F484C6N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
5CEBA9F23C8N
Intel
EP2C5Q208I8N
Intel
EP20K1000CF33C9ES
Intel