casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / PMIC - Gestione termica / MAX6652AUB+T
codice articolo del costruttore | MAX6652AUB+T |
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Numero di parte futuro | FT-MAX6652AUB+T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MAX6652AUB+T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Funzione | Temp Monitoring System (Sensor) |
Tipo di sensore | Internal |
Sensing Temperature | -40°C ~ 125°C |
Precisione | ±2°C(Max) |
Topologia | ADC, Multiplexer, Register Bank |
Tipo di uscita | I²C/SMBus |
Allarme di uscita | Yes |
Ventola di uscita | No |
Tensione - Fornitura | 2.7V ~ 5.5V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 10-uMAX |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX6652AUB+T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MAX6652AUB+T-FT |
ADT7463ARQ
ON Semiconductor
ADT7463ARQ-REEL
ON Semiconductor
ADT7463ARQ-REEL7
ON Semiconductor
ADT7463ARQZ
ON Semiconductor
ADT7463ARQZ-R7
ON Semiconductor
ADT7463ARQZ-REEL7
ON Semiconductor
ADT7468ARQ
ON Semiconductor
ADT7468ARQ-REEL
ON Semiconductor
ADT7468ARQ-REEL7
ON Semiconductor
ADT7468ARQZ
ON Semiconductor
XC3S500E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC3S400AN-4FTG256I
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FG456C
Xilinx Inc.
AFS600-1FGG484K
Microsemi Corporation
EP20K400CF672C9
Intel
EP2AGX125DF25I5
Intel
5SGXEA5H3F35C2L
Intel
5SGXEA5K2F35I3LN
Intel
EP3SL200F1152I3N
Intel
LFEC6E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation