casa / prodotti / Sensori, trasduttori / Sensori di temperatura - Uscita analogica e digita / MAX6581TG9E+
codice articolo del costruttore | MAX6581TG9E+ |
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Numero di parte futuro | FT-MAX6581TG9E+ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MAX6581TG9E+ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di sensore | Digital, Local/Remote |
Temperatura di rilevamento - Locale | -40°C ~ 125°C |
Sensing Temperature - Remote | -64°C ~ 150°C |
Tipo di uscita | I²C/SMBus |
Tensione - Fornitura | 3V ~ 3.6V |
Risoluzione | 8 b (Local), 11 b (Remote) |
Caratteristiche | Output Switch, Programmable Limit, Standby Mode |
Precisione: massima (minima) | ±1.5°C (±3.5°C) |
Condizione di test | 30°C ~ 85°C (0°C ~ 150°C) |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 24-WFQFN Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 24-TQFN (4x4) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX6581TG9E+ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MAX6581TG9E+-FT |
LM75BIMM-3+T
Maxim Integrated
LM75BIMM-5+T
Maxim Integrated
LM75BIMMX-3+T
Maxim Integrated
MAX6646YMUA+T
Maxim Integrated
MAX6647YMUA+
Maxim Integrated
MAX6648YMUA+
Maxim Integrated
MAX7502MUA+T
Maxim Integrated
MAX30205MTA+T
Maxim Integrated
MAX6628MTA+T
Maxim Integrated
MAX31726MTA+T
Maxim Integrated
XA3S1600E-4FGG400I
Xilinx Inc.
APA750-PQG208I
Microsemi Corporation
EP3SL70F484C3N
Intel
EP4CE55F23A7N
Intel
EP2C8F256C8
Intel
XC5VSX50T-3FFG1136C
Xilinx Inc.
A42MX16-FPQ160
Microsemi Corporation
M1AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-8LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC3B7U19C8N
Intel