casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / MAX32652GWE+
codice articolo del costruttore | MAX32652GWE+ |
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Numero di parte futuro | FT-MAX32652GWE+ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DARWIN |
MAX32652GWE+ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4F |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 120MHz |
Connettività | 1-Wire, EBI/EMI, I²C, QSPI, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 105 |
Dimensione della memoria del programma | 3MB (3M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 1M x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 0.99V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 4x10b Sigma-Delta |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 140-WFBGA, WLBGA |
140-WLP (4.47x4.43) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX32652GWE+ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MAX32652GWE+-FT |
DSPIC33EP256GM310T-I/PF
Microchip Technology
DSPIC33EP256GM710-H/PF
Microchip Technology
DSPIC33EP256GM710T-I/PF
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DSPIC33EP256MU810T-E/PF
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DSPIC33EP512GM310-H/PF
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DSPIC33EP512GM710-H/PF
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DSPIC33EP512GM710T-I/PF
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DSPIC33FJ128GP310AT-I/PF
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DSPIC33FJ128GP310T-I/PF
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DSPIC33FJ128GP710A-H/PF
Microchip Technology
XA3S250E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
XC2V40-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCKU040-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F672C7
Intel
LFE2-20SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40E1SG
Intel