casa / prodotti / resistenze / Resistori a foro passante / MAX24K900D
codice articolo del costruttore | MAX24K900D |
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Numero di parte futuro | FT-MAX24K900D |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MA |
MAX24K900D Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 24.9 kOhms |
Tolleranza | ±0.5% |
Potenza (Watt) | 0.3W |
Composizione | Metal Foil |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±5ppm/°C |
temperatura di esercizio | -65°C ~ 175°C |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Radial Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.311" L x 0.110" W (7.90mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.335" (8.50mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX24K900D Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MAX24K900D-FT |
CFR200G1K0
TE Connectivity Passive Product
CFR25G11K8
TE Connectivity Passive Product
CFR25G12K1
TE Connectivity Passive Product
CFR50J10K/S
TE Connectivity Passive Product
CFR50J12R
TE Connectivity Passive Product
ES3WR05G
TE Connectivity Passive Product
FSQ5WR47J
TE Connectivity Passive Product
LCB10FB10L0
Stackpole Electronics Inc
LCB10FBR100
Stackpole Electronics Inc
LCB10JB20L0
Stackpole Electronics Inc
XC3S200A-4FT256C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-2FGG484I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
AFS1500-FG256K
Microsemi Corporation
EP20K30EFC144-2X
Intel
5SGXMA3K3F35I4N
Intel
XC5VLX110-3FFG676C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N4F40I3SG
Intel
EP1K50QC208-2N
Intel