casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / PMIC - Gestione energetica - Specializzata / MAX20323DENC+
codice articolo del costruttore | MAX20323DENC+ |
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Numero di parte futuro | FT-MAX20323DENC+ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MAX20323DENC+ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
applicazioni | Mobile Communications |
Corrente - Fornitura | 35µA ~ 170µA |
Tensione - Fornitura | 2.5V ~ 5.5V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 12-XFBGA, WLPBGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 12-WLP (1.70x1.32) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX20323DENC+ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MAX20323DENC+-FT |
MAX1702BETX+
Maxim Integrated
MAX1702BETX+T
Maxim Integrated
MAX17088ETX+
Maxim Integrated
MAX17088ETX+T
Maxim Integrated
MAX8798AETX+
Maxim Integrated
MAX8798AETX+T
Maxim Integrated
MAX8798ETX+
Maxim Integrated
MAX8798ETX+T
Maxim Integrated
ACT8865QI305-T
Active-Semi International Inc.
ACT8865QI405-T
Active-Semi International Inc.
XC3S1400A-5FGG676C
Xilinx Inc.
XCS05XL-4VQ100I
Xilinx Inc.
XC4010E-4PQ208C
Xilinx Inc.
M2GL025TS-1FG484I
Microsemi Corporation
A54SX16-VQ100I
Microsemi Corporation
EP3SL50F484I3
Intel
5SGXEA7K2F40C3
Intel
5SGSMD5K3F40C2
Intel
XC7A50T-L1CSG324I
Xilinx Inc.
EP4CE30F29C7N
Intel