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codice articolo del costruttore | MAKK2016H1R0M |
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Numero di parte futuro | FT-MAKK2016H1R0M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCOIL™, MA, H Type |
MAKK2016H1R0M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Metal |
Induttanza | 1µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 2.3A |
Corrente - Saturazione | 2.7A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 70 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0806 (2016 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0806 (2016 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAKK2016H1R0M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MAKK2016H1R0M-FT |
MLG0603Q7N5J
TDK Corporation
MLG0603Q82NJ
TDK Corporation
MLG0603Q8N2J
TDK Corporation
MLG0603Q91NJ
TDK Corporation
MLG0603Q9N1J
TDK Corporation
MLG0603QR10J
TDK Corporation
MLG0603PPA2N2CT000
TDK Corporation
MLG0603PPA2N7CT000
TDK Corporation
MLG0603PPA3N3CT000
TDK Corporation
MLG0603PPA3N9CT000
TDK Corporation
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel