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codice articolo del costruttore | MAKK2016H1R0M |
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Numero di parte futuro | FT-MAKK2016H1R0M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCOIL™, MA, H Type |
MAKK2016H1R0M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Metal |
Induttanza | 1µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 2.3A |
Corrente - Saturazione | 2.7A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 70 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0806 (2016 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0806 (2016 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAKK2016H1R0M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MAKK2016H1R0M-FT |
MLG0603Q7N5J
TDK Corporation
MLG0603Q82NJ
TDK Corporation
MLG0603Q8N2J
TDK Corporation
MLG0603Q91NJ
TDK Corporation
MLG0603Q9N1J
TDK Corporation
MLG0603QR10J
TDK Corporation
MLG0603PPA2N2CT000
TDK Corporation
MLG0603PPA2N7CT000
TDK Corporation
MLG0603PPA3N3CT000
TDK Corporation
MLG0603PPA3N9CT000
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132I
Xilinx Inc.
XA6SLX16-3FTG256I
Xilinx Inc.
XC3S250E-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC4013-5PQ208C
Xilinx Inc.
ICE40UL640-SWG16ITR
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K100EFI144-2X
Intel
EP4SE530H40I3
Intel
A42MX09-2TQ176
Microsemi Corporation
LFE3-95EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K4F35I3LG
Intel