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codice articolo del costruttore | MAKK2016H1R0M |
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Numero di parte futuro | FT-MAKK2016H1R0M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCOIL™, MA, H Type |
MAKK2016H1R0M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Metal |
Induttanza | 1µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 2.3A |
Corrente - Saturazione | 2.7A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 70 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0806 (2016 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0806 (2016 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAKK2016H1R0M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MAKK2016H1R0M-FT |
MLG0603Q7N5J
TDK Corporation
MLG0603Q82NJ
TDK Corporation
MLG0603Q8N2J
TDK Corporation
MLG0603Q91NJ
TDK Corporation
MLG0603Q9N1J
TDK Corporation
MLG0603QR10J
TDK Corporation
MLG0603PPA2N2CT000
TDK Corporation
MLG0603PPA2N7CT000
TDK Corporation
MLG0603PPA3N3CT000
TDK Corporation
MLG0603PPA3N9CT000
TDK Corporation
A42MX09-2PQG100
Microsemi Corporation
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
LFE2M100SE-5F1152I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6003LV-4AC
Microchip Technology
5SGTMC7K2F40C1N
Intel
5SGXEA4H2F35C1N
Intel
5SGXMA3K1F35C2N
Intel
5CGTFD5C5F23C7N
Intel
10AX090S4F45E3SG
Intel
EP2SGX60DF780C3
Intel