casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / M30875FHBGP#U3
codice articolo del costruttore | M30875FHBGP#U3 |
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Numero di parte futuro | FT-M30875FHBGP#U3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | M16C™ M32C/80/87 |
M30875FHBGP#U3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | M32C/80 |
Dimensione del nucleo | 16/32-Bit |
Velocità | 32MHz |
Connettività | EBI/EMI, I²C, IEBus, IrDA, SIO, UART/USART |
periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 121 |
Dimensione della memoria del programma | 384KB (384K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 24K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 34x10b; D/A 2x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LFQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
M30875FHBGP#U3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | M30875FHBGP#U3-FT |
R5F5634ECDFB#30
Renesas Electronics America
R5F5634EYDFB#30
Renesas Electronics America
R5F563NACDFB#V0
Renesas Electronics America
R5F563NADDFB#V0
Renesas Electronics America
R5F563NBCDFB#V0
Renesas Electronics America
R5F563NDCDFB#V0
Renesas Electronics America
R5F563NDDDFB#V0
Renesas Electronics America
R5F563NFDDFB#V0
Renesas Electronics America
R5F563NFDGFB#V0
Renesas Electronics America
R5F563NKDDFB#V0
Renesas Electronics America
XC5210-6TQ144C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FGG256I
Xilinx Inc.
M2GL025TS-VFG256I
Microsemi Corporation
EP1SGX10DF672C6N
Intel
EP2C35F484C7
Intel
XC5VLX85-1FFG1153I
Xilinx Inc.
XC5VSX240T-1FF1738CES
Xilinx Inc.
XC4VFX60-10FFG1152I
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-L1CSG324I
Xilinx Inc.