casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Incorporato - System On Chip (SoC) / M2S090-1FCSG325I
codice articolo del costruttore | M2S090-1FCSG325I |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-M2S090-1FCSG325I |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SmartFusion®2 |
M2S090-1FCSG325I Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Architettura | MCU, FPGA |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione Flash | 512KB |
Dimensione RAM | 64KB |
periferiche | DDR, PCIe, SERDES |
Connettività | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
Velocità | 166MHz |
Attributi primari | FPGA - 90K Logic Modules |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Pacchetto / caso | 325-TFBGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 325-BGA (11x11) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
M2S090-1FCSG325I Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | M2S090-1FCSG325I-FT |
M2S060-1FCS325
Microsemi Corporation
M2S060-1FCS325I
Microsemi Corporation
M2S060-1FCSG325
Microsemi Corporation
M2S060-1FCSG325I
Microsemi Corporation
M2S060-1FG484
Microsemi Corporation
M2S060-1FG484I
Microsemi Corporation
M2S060-1FG676
Microsemi Corporation
M2S060-1FG676I
Microsemi Corporation
M2S060-1FGG484
Microsemi Corporation
M2S060-1FGG484I
Microsemi Corporation
A1020B-2VQG80C
Microsemi Corporation
EP20K100TC144-1X
Intel
XC3SD1800A-4CS484I
Xilinx Inc.
A3P250-1FG256T
Microsemi Corporation
5SGSED6N1F45C2N
Intel
EP3SE110F1152C2N
Intel
LCMXO2-4000HE-6MG184C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-5E-7MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXBA5D4F35C4N
Intel
EP3SE80F780I4N
Intel