casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Incorporato - System On Chip (SoC) / M2S010S-1TQG144
codice articolo del costruttore | M2S010S-1TQG144 |
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Numero di parte futuro | FT-M2S010S-1TQG144 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SmartFusion®2 |
M2S010S-1TQG144 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Architettura | MCU, FPGA |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione Flash | 256KB |
Dimensione RAM | 64KB |
periferiche | DDR, PCIe, SERDES |
Connettività | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
Velocità | 166MHz |
Attributi primari | FPGA - 10K Logic Modules |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Pacchetto / caso | - |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
M2S010S-1TQG144 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | M2S010S-1TQG144-FT |
BCM33843DIFSBG
Broadcom Limited
BCM33843DUIFSBG
Broadcom Limited
BCM33843DUKFSBG
Broadcom Limited
BCM33843EKFSBG
Broadcom Limited
BCM33843EUKFSBG
Broadcom Limited
BCM33843GIFSBG
Broadcom Limited
BCM33843GUIFSBG
Broadcom Limited
BCM33843GUKFSBG
Broadcom Limited
BCM33843MKFSBG
Broadcom Limited
BCM33843MRKFSBG
Broadcom Limited
A54SX08-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC7A100T-2FTG256C
Xilinx Inc.
XCV150-5FG256C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-2FGG256I
Microsemi Corporation
M1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
EP3SE260F1517C2N
Intel
XCKU3P-1FFVD900I
Xilinx Inc.
LFXP6E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40E3LG
Intel
EPF10K30BC356-4
Intel