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codice articolo del costruttore | LTM2887HY-3S#PBF |
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Numero di parte futuro | FT-LTM2887HY-3S#PBF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | µModule® |
LTM2887HY-3S#PBF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tecnologia | Magnetic Coupling |
genere | SPI |
Potere isolato | Yes |
Numero di canali | 6 |
Ingressi - Lato 1 / Lato 2 | 3/3 |
Tipo di canale | Unidirectional |
Tensione - Isolamento | 2500Vrms |
Immunità transitoria in modalità comune (min) | 30kV/µs |
Data Rate | 4MHz, 8MHz |
Ritardo di propagazione tpLH / tpHL (max) | 100ns, 100ns |
Distorsione larghezza impulso (max) | - |
Rise / Fall Time (Typ) | 3ns, 3ns |
Tensione - Fornitura | 3V ~ 3.6V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 32-BBGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-BGA (15x11.25) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LTM2887HY-3S#PBF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LTM2887HY-3S#PBF-FT |
MAX14937AWE+T
Maxim Integrated
MAX14943GWE+
Maxim Integrated
MAX14943GWE+T
Maxim Integrated
MAX14949EWE+
Maxim Integrated
MAX14949EWE+T
Maxim Integrated
MAX14930BASE+
Maxim Integrated
MAX14930FASE+
Maxim Integrated
MAX14932FASE+
Maxim Integrated
MAX14931EASE+
Maxim Integrated
MAX14930CASE+
Maxim Integrated
XC6SLX150T-3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1400A-5FTG256C
Xilinx Inc.
EP3SL200F1517I3
Intel
5SGXEABK2H40C3N
Intel
XC6SLX16-L1CPG196I
Xilinx Inc.
A42MX09-3PQ100
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100E-6MG121C
Lattice Semiconductor Corporation
10M08DCU324C8G
Intel
EP4SGX180DF29C4
Intel