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codice articolo del costruttore | LTM2887CY-5S#PBF |
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Numero di parte futuro | FT-LTM2887CY-5S#PBF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | µModule® |
LTM2887CY-5S#PBF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tecnologia | Magnetic Coupling |
genere | SPI |
Potere isolato | Yes |
Numero di canali | 6 |
Ingressi - Lato 1 / Lato 2 | 3/3 |
Tipo di canale | Unidirectional |
Tensione - Isolamento | 2500Vrms |
Immunità transitoria in modalità comune (min) | 30kV/µs |
Data Rate | 4MHz, 8MHz |
Ritardo di propagazione tpLH / tpHL (max) | 100ns, 100ns |
Distorsione larghezza impulso (max) | - |
Rise / Fall Time (Typ) | 3ns, 3ns |
Tensione - Fornitura | 4.5V ~ 5.5V |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 70°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 32-BBGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-BGA (15x11.25) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LTM2887CY-5S#PBF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LTM2887CY-5S#PBF-FT |
MAX14931AAWE+T
Maxim Integrated
MAX14931BAWE+T
Maxim Integrated
MAX14931CAWE+T
Maxim Integrated
MAX14931DAWE+T
Maxim Integrated
MAX14931EAWE+T
Maxim Integrated
MAX14931FAWE+T
Maxim Integrated
MAX14932BAWE+T
Maxim Integrated
MAX14932CAWE+T
Maxim Integrated
MAX14932EAWE+T
Maxim Integrated
MAX14932FAWE+T
Maxim Integrated
XC3S1400A-4FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FG484I
Xilinx Inc.
A3P1000-FG256I
Microsemi Corporation
M2GL010TS-1VFG256I
Microsemi Corporation
EP3C10U256C7
Intel
5AGXMA3D4F27C4N
Intel
5SGXEABN2F45C2L
Intel
AGL250V5-CS196
Microsemi Corporation
5CGXFC7D6F31I7N
Intel
EP2AGX190EF29I5
Intel