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codice articolo del costruttore | LTM2887CY-3S#PBF |
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Numero di parte futuro | FT-LTM2887CY-3S#PBF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | µModule® |
LTM2887CY-3S#PBF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tecnologia | Magnetic Coupling |
genere | SPI |
Potere isolato | Yes |
Numero di canali | 6 |
Ingressi - Lato 1 / Lato 2 | 3/3 |
Tipo di canale | Unidirectional |
Tensione - Isolamento | 2500Vrms |
Immunità transitoria in modalità comune (min) | 30kV/µs |
Data Rate | 4MHz, 8MHz |
Ritardo di propagazione tpLH / tpHL (max) | 100ns, 100ns |
Distorsione larghezza impulso (max) | - |
Rise / Fall Time (Typ) | 3ns, 3ns |
Tensione - Fornitura | 3V ~ 3.6V |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 70°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 32-BBGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-BGA (15x11.25) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LTM2887CY-3S#PBF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LTM2887CY-3S#PBF-FT |
MAX22445FAWE+T
Maxim Integrated
MAX14930DAWE+
Maxim Integrated
MAX14931AAWE+
Maxim Integrated
MAX14932CAWE+
Maxim Integrated
MAX14933AWE+
Maxim Integrated
MAX14933AWE+T
Maxim Integrated
MAX14937AWE+
Maxim Integrated
MAX14937AWE+T
Maxim Integrated
MAX14943GWE+
Maxim Integrated
MAX14943GWE+T
Maxim Integrated
M1AFS600-1FG484K
Microsemi Corporation
M2GL025T-1VF400I
Microsemi Corporation
EPF10K200EBI600-2
Intel
5SGXEB6R3F40I3N
Intel
5SGXMA3E3H29C2N
Intel
5SGXMB6R3F43C2N
Intel
XCV200-5BG256C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG484C
Xilinx Inc.
APA300-FGG144M
Microsemi Corporation
5CGXFC5C6F23A7N
Intel