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codice articolo del costruttore | LTC4310IDD-1#PBF |
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Numero di parte futuro | FT-LTC4310IDD-1#PBF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
LTC4310IDD-1#PBF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tecnologia | Magnetic Coupling |
genere | I²C |
Potere isolato | No |
Numero di canali | 2 |
Ingressi - Lato 1 / Lato 2 | 1/1 |
Tipo di canale | Unidirectional |
Tensione - Isolamento | - |
Immunità transitoria in modalità comune (min) | 20kV/µs |
Data Rate | 100kHz |
Ritardo di propagazione tpLH / tpHL (max) | - |
Distorsione larghezza impulso (max) | - |
Rise / Fall Time (Typ) | 1ns, 1ns |
Tensione - Fornitura | 3V ~ 5.5V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 10-WFDFN Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 10-DFN (3x3) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LTC4310IDD-1#PBF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LTC4310IDD-1#PBF-FT |
MAX14432FASE+T
Maxim Integrated
MAX14932BASE+T
Maxim Integrated
MAX14850ASE+T
Maxim Integrated
MAX14930AASE+T
Maxim Integrated
MAX14930BASE+T
Maxim Integrated
MAX14930CASE+T
Maxim Integrated
MAX14930DASE+T
Maxim Integrated
MAX14930EASE+T
Maxim Integrated
MAX14931BASE+T
Maxim Integrated
MAX14931CASE+T
Maxim Integrated
XC3S1400A-4FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FG484I
Xilinx Inc.
A3P1000-FG256I
Microsemi Corporation
M2GL010TS-1VFG256I
Microsemi Corporation
EP3C10U256C7
Intel
5AGXMA3D4F27C4N
Intel
5SGXEABN2F45C2L
Intel
AGL250V5-CS196
Microsemi Corporation
5CGXFC7D6F31I7N
Intel
EP2AGX190EF29I5
Intel