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codice articolo del costruttore | LT036D225MAT2S |
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Numero di parte futuro | FT-LT036D225MAT2S |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LT |
LT036D225MAT2S Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low Profile |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.56mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LT036D225MAT2S Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LT036D225MAT2S-FT |
0603ZG334ZAT2A
AVX Corporation
0603ZG473ZAT2A
AVX Corporation
0603ZG563ZAT2A
AVX Corporation
0603ZG564ZAT2A
AVX Corporation
0603ZG824ZAT2A
AVX Corporation
0603ZZ105KAT2A
AVX Corporation
0603ZZ105MAT2A
AVX Corporation
LD031A0R5CAB2A
AVX Corporation
LD031A110JAB2A
AVX Corporation
LD031A111GAB2A
AVX Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel