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codice articolo del costruttore | LQW18AN20NJ00D |
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Numero di parte futuro | FT-LQW18AN20NJ00D |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LQW18 |
LQW18AN20NJ00D Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 20nH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 550mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 160 mOhm Max |
Q @ Freq | 40 @ 250MHz |
Frequenza - Autorisonante | 4.9GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LQW18AN20NJ00D Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LQW18AN20NJ00D-FT |
GLF1608T2R2M
TDK Corporation
GLF1608T4R7M
TDK Corporation
GLFR1608T100M-LR
TDK Corporation
GLFR1608T150M-LR
TDK Corporation
GLFR1608T1R0M-LR
TDK Corporation
GLFR1608T1R5M-LR
TDK Corporation
GLFR1608T2R2M-LR
TDK Corporation
GLFR1608T330M-LR
TDK Corporation
GLFR1608T470M-LR
TDK Corporation
GLFR1608T680M-LR
TDK Corporation
XA6SLX25-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC3S700AN-4FG484C
Xilinx Inc.
U1AFS1500-FG256
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F40I3LN
Intel
5SGXEB5R1F40I2N
Intel
XC5VLX110T-1FF1136I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-6FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F29C8L
Intel
EPF81188ARC240-4AA
Intel
EP4SGX110HF35I4N
Intel