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codice articolo del costruttore | LQP03TN4N7HZ2D |
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Numero di parte futuro | FT-LQP03TN4N7HZ2D |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LQP03 |
LQP03TN4N7HZ2D Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Thin Film |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 4.7nH |
Tolleranza | ±3% |
Valutazione attuale | 350mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 400 mOhm Max |
Q @ Freq | 14 @ 500MHz |
Frequenza - Autorisonante | 4.4GHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.013" (0.33mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LQP03TN4N7HZ2D Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LQP03TN4N7HZ2D-FT |
LLSTR-200
API Delevan Inc.
LLSTR-22
API Delevan Inc.
LLSTR-220
API Delevan Inc.
LLSTR-25
API Delevan Inc.
LLSTR-27
API Delevan Inc.
LLSTR-270
API Delevan Inc.
LLSTR-300
API Delevan Inc.
LLSTR-33
API Delevan Inc.
LLSTR-350
API Delevan Inc.
LLSTR-400
API Delevan Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation