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codice articolo del costruttore | LQP03TN3N3BZ2D |
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Numero di parte futuro | FT-LQP03TN3N3BZ2D |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LQP03 |
LQP03TN3N3BZ2D Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Thin Film |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 3.3nH |
Tolleranza | ±0.1nH |
Valutazione attuale | 450mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 250 mOhm Max |
Q @ Freq | 14 @ 500MHz |
Frequenza - Autorisonante | 8GHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.013" (0.33mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LQP03TN3N3BZ2D Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LQP03TN3N3BZ2D-FT |
LLSTR-175
API Delevan Inc.
LLSTR-18
API Delevan Inc.
LLSTR-200
API Delevan Inc.
LLSTR-22
API Delevan Inc.
LLSTR-220
API Delevan Inc.
LLSTR-25
API Delevan Inc.
LLSTR-27
API Delevan Inc.
LLSTR-270
API Delevan Inc.
LLSTR-300
API Delevan Inc.
LLSTR-33
API Delevan Inc.
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation