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codice articolo del costruttore | LQP03TN27NHZ2D |
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Numero di parte futuro | FT-LQP03TN27NHZ2D |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LQP03 |
LQP03TN27NHZ2D Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Thin Film |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 27nH |
Tolleranza | ±3% |
Valutazione attuale | 140mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 2.3 Ohm Max |
Q @ Freq | 12 @ 500MHz |
Frequenza - Autorisonante | 2GHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.013" (0.33mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LQP03TN27NHZ2D Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LQP03TN27NHZ2D-FT |
LLSTR-100
API Delevan Inc.
LLSTR-125
API Delevan Inc.
LLSTR-140
API Delevan Inc.
LLSTR-15
API Delevan Inc.
LLSTR-150
API Delevan Inc.
LLSTR-175
API Delevan Inc.
LLSTR-18
API Delevan Inc.
LLSTR-200
API Delevan Inc.
LLSTR-22
API Delevan Inc.
LLSTR-220
API Delevan Inc.
XC3S500E-4VQG100I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2TQG176I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
10AX032E3F29I2SG
Intel
EP4CGX22BF14C8N
Intel
EP4SE530H40I3N
Intel
5SGXEA4H2F35I2N
Intel
A40MX02-1PQ100M
Microsemi Corporation
LFEC10E-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2SGX130GF40C4NES
Intel