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codice articolo del costruttore | LQP02TQ3N6B02D |
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Numero di parte futuro | FT-LQP02TQ3N6B02D |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LQP02 |
LQP02TQ3N6B02D Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Thick Film |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 3.6nH |
Tolleranza | ±0.1nH |
Valutazione attuale | 280mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 1 Ohm Max |
Q @ Freq | 10 @ 500MHz |
Frequenza - Autorisonante | 9.7GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.009" (0.23mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LQP02TQ3N6B02D Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LQP02TQ3N6B02D-FT |
ER1025-00JM
API Delevan Inc.
L06031R2BGWTR
AVX Corporation
LLST-10
API Delevan Inc.
LLST-100
API Delevan Inc.
LLST-125
API Delevan Inc.
LLST-140
API Delevan Inc.
LLST-15
API Delevan Inc.
LLST-150
API Delevan Inc.
LLST-175
API Delevan Inc.
LLST-18
API Delevan Inc.
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation