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codice articolo del costruttore | LQP02TQ1N0C02D |
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Numero di parte futuro | FT-LQP02TQ1N0C02D |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LQP02 |
LQP02TQ1N0C02D Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Thick Film |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 1nH |
Tolleranza | ±0.2nH |
Valutazione attuale | 580mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 150 mOhm Max |
Q @ Freq | 10 @ 500MHz |
Frequenza - Autorisonante | 16.6GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.009" (0.23mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LQP02TQ1N0C02D Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LQP02TQ1N0C02D-FT |
506WLC2R0KG250B
American Technical Ceramics
5526-1
API Delevan Inc.
5526-10
API Delevan Inc.
5526-11
API Delevan Inc.
5526-12
API Delevan Inc.
5526-2
API Delevan Inc.
5526-3
API Delevan Inc.
5526-4
API Delevan Inc.
5526-5
API Delevan Inc.
5526-6
API Delevan Inc.
XC3S1200E-5FT256C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1CQ208
Microsemi Corporation
EP4CE6E22A7N
Intel
5SGXMA9N2F45I2LN
Intel
5SGXMA4K3F35I3LN
Intel
XA7A75T-1CSG324I
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-6FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N4F45E3LG
Intel
EPF10K30RI240-4N
Intel