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codice articolo del costruttore | LQH32PN3R3NN0L |
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Numero di parte futuro | FT-LQH32PN3R3NN0L |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LQH32 |
LQH32PN3R3NN0L Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±30% |
Valutazione attuale | 1.2A |
Corrente - Saturazione | 1.25A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 144 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 50MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.067" (1.70mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LQH32PN3R3NN0L Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LQH32PN3R3NN0L-FT |
LQP02TN3N0C02D
Murata Electronics North America
LQP02TN3N1B02D
Murata Electronics North America
LQP02TN3N1C02D
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LQP02TN3N2B02D
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LQP02TN3N2C02D
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LQP02TN3N3B02D
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LQP02TN3N3C02D
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LQP02TN3N4B02D
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LQP02TN3N4C02D
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LQP02TN3N5B02D
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XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation