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codice articolo del costruttore | LPC812M101FDH20FP |
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Numero di parte futuro | FT-LPC812M101FDH20FP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LPC81xM |
LPC812M101FDH20FP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0+ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 30MHz |
Connettività | I²C, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 18 |
Dimensione della memoria del programma | 16KB (16K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | - |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
20-TSSOP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LPC812M101FDH20FP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LPC812M101FDH20FP-FT |
S9KEAZN8AMFKR
NXP USA Inc.
S9KEAZN8AVFK
NXP USA Inc.
S9KEAZN8AVFKR
NXP USA Inc.
XMC1100Q024F0064ABXUMA1
Infineon Technologies
XMC1302Q024F0032ABXUMA1
Infineon Technologies
XMC1302Q024F0064ABXUMA1
Infineon Technologies
XMC1302Q024X0016ABXUMA1
Infineon Technologies
XMC1302Q024X0032ABXUMA1
Infineon Technologies
XMC1302Q024X0064ABXUMA1
Infineon Technologies
MC9S08QG4CFKE
NXP USA Inc.
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400-4PQ208I
Xilinx Inc.
XC4013XL-2PQ208I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
A42MX36-FBG272
Microsemi Corporation
M1A3P1000L-1FGG484I
Microsemi Corporation
XC6VLX240T-1FF1759I
Xilinx Inc.
5CEFA4U19C7N
Intel
EP2SGX130GF40C3N
Intel
EP20K1000EBC652-3
Intel