casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / LPC2923FBD100,551
codice articolo del costruttore | LPC2923FBD100,551 |
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Numero di parte futuro | FT-LPC2923FBD100,551 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LPC2900 |
LPC2923FBD100,551 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | ARM9® |
Dimensione del nucleo | 16/32-Bit |
Velocità | 125MHz |
Connettività | CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 60 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 16K x 8 |
Dimensione RAM | 24K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 16x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 100-LQFP |
100-LQFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LPC2923FBD100,551 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LPC2923FBD100,551-FT |
C165LF3VHAFXUMA1
Infineon Technologies
C165LFHABXQMA1
Infineon Technologies
C165LFHABXUMA1
Infineon Technologies
C165LFHAFXUMA1
Infineon Technologies
DS80C400-FNY
Maxim Integrated
DS80C410-FNY+
Maxim Integrated
DS80C411-FNY+
Maxim Integrated
DSP56857BUE
NXP USA Inc.
DSP56F803BU80
NXP USA Inc.
DSP56F826BU80
NXP USA Inc.
XCS10XL-4TQG144C
Xilinx Inc.
EP1K10TC144-3
Intel
AX250-1FGG484
Microsemi Corporation
A42MX16-VQ100M
Microsemi Corporation
XC4010XL-3BG256C
Xilinx Inc.
XC4VLX40-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A3P060-2FGG144I
Microsemi Corporation
EP4CGX110DF31C8N
Intel
EP1C20F400I7
Intel
EP4CGX22CF19C8N
Intel