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codice articolo del costruttore | LPC18S10FET180E |
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Numero di parte futuro | FT-LPC18S10FET180E |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LPC18xx |
LPC18S10FET180E Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 180MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT |
Numero di I / O | 49 |
Dimensione della memoria del programma | - |
Programma tipo di memoria | ROMless |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 136K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 4x10b; D/A 1x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 180-TFBGA |
180-TFBGA (12x12) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LPC18S10FET180E Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LPC18S10FET180E-FT |
LPC4357JET256,551
NXP USA Inc.
LPC1833FET256,551
NXP USA Inc.
LPC1837FET256,551
NXP USA Inc.
LPC1850FET256,551
NXP USA Inc.
LPC4367JET256E
NXP USA Inc.
LPC1853FET256,551
NXP USA Inc.
LPC4333JET256,551
NXP USA Inc.
LPC4350FET256,551
NXP USA Inc.
LPC43S57JET256E
NXP USA Inc.
LPC43S67JET256E
NXP USA Inc.
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel