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codice articolo del costruttore | LPA1226-100KL |
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Numero di parte futuro | FT-LPA1226-100KL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LPA |
LPA1226-100KL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 10µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 5A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 30 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.472" Dia x 0.984" L (12.00mm x 25.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LPA1226-100KL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LPA1226-100KL-FT |
RL855-821K
Bourns Inc.
RL855-822K
Bourns Inc.
PQ2617BHA-330K
Bourns Inc.
PQ2617BHA-4R7K
Bourns Inc.
PQ2617BHA-150K
Bourns Inc.
PQ2617BHA-100K
Bourns Inc.
PQ2617BHA-220K
Bourns Inc.
PQ2617BHA-3R3K
Bourns Inc.
PQ2617BHA-6R8K
Bourns Inc.
PQ2614BLA-100K
Bourns Inc.
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel