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codice articolo del costruttore | LNY2G332MSEGBB |
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Numero di parte futuro | FT-LNY2G332MSEGBB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LNY |
LNY2G332MSEGBB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 400V |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
Lifetime @ Temp. | 2000 Hrs @ 85°C |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Polarizzazione | Polar |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Corrente di ondulazione @ Bassa frequenza | 13A @ 120Hz |
Corrente di ondulazione @ alta frequenza | 18.2A @ 10kHz |
Impedenza | - |
Lead Spacing | 1.126" (28.60mm) |
Dimensione / Dimensione | 2.500" Dia (63.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 3.858" (98.00mm) |
Dimensione del terreno di montaggio superficiale | - |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Radial, Can - Screw Terminals |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LNY2G332MSEGBB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LNY2G332MSEGBB-FT |
LNX2V392MSEGBN
Nichicon
LNX2V392MSEHBB
Nichicon
LNX2V392MSEHBN
Nichicon
LNX2V472MSEGBB
Nichicon
LNX2V472MSEGBN
Nichicon
LNX2V472MSEHBB
Nichicon
LNX2V472MSEHBN
Nichicon
LNX2V562MSEGBB
Nichicon
LNX2V562MSEGBN
Nichicon
LNX2V562MSEHBB
Nichicon
XC2S100-6FGG256C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-FG484I
Microsemi Corporation
AGLE600V2-FG256I
Microsemi Corporation
5SGSMD3E2H29C2N
Intel
XC4VLX25-10SFG363C
Xilinx Inc.
XC7A15T-2CPG236I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176M
Microsemi Corporation
A42MX24-1TQ176
Microsemi Corporation
EPF6024AQC240-2
Intel
EP20K200RC208-1V
Intel