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codice articolo del costruttore | LNC2H152MSEGBB |
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Numero di parte futuro | FT-LNC2H152MSEGBB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LNC |
LNC2H152MSEGBB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1500µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 500V |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
Lifetime @ Temp. | 5000 Hrs @ 85°C |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Polarizzazione | Polar |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Corrente di ondulazione @ Bassa frequenza | 11.6A @ 120Hz |
Corrente di ondulazione @ alta frequenza | 16.24A @ 10kHz |
Impedenza | - |
Lead Spacing | 1.126" (28.60mm) |
Dimensione / Dimensione | 2.500" Dia (63.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 3.268" (83.00mm) |
Dimensione del terreno di montaggio superficiale | - |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Radial, Can - Screw Terminals |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LNC2H152MSEGBB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LNC2H152MSEGBB-FT |
B41890A5228M
EPCOS (TDK)
B41890A5277M
EPCOS (TDK)
B41890A5278M
EPCOS (TDK)
B41890A5337M
EPCOS (TDK)
B41890A5338M
EPCOS (TDK)
B41890A5397M
EPCOS (TDK)
B41896C6107M
EPCOS (TDK)
B41896C6108M
EPCOS (TDK)
B41896C6128M
EPCOS (TDK)
B43866C5336M
EPCOS (TDK)
EPF10K30ATC144-3
Intel
LFXP6C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
AGLN125V2-ZCSG81
Microsemi Corporation
A42MX36-2PQ208I
Microsemi Corporation
EP1S25F672C6
Intel
5SGXEA4H1F35C2N
Intel
XA6SLX16-2CSG324I
Xilinx Inc.
10AX066N2F40E2SG
Intel
EP3C40F324I7N
Intel