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codice articolo del costruttore | LMK325BJ226MMHT |
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Numero di parte futuro | FT-LMK325BJ226MMHT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | M |
LMK325BJ226MMHT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.106" (2.70mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LMK325BJ226MMHT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LMK325BJ226MMHT-FT |
HMK325B7104KFHT
Taiyo Yuden
HMK325B7104MF-T
Taiyo Yuden
HMK325B7104MFHT
Taiyo Yuden
HMK325B7105KN-T
Taiyo Yuden
HMK325B7105KNHT
Taiyo Yuden
HMK325B7105MN-T
Taiyo Yuden
HMK325B7105MNHT
Taiyo Yuden
HMK325B7224KN-T
Taiyo Yuden
HMK325B7224MN-T
Taiyo Yuden
HMK325B7225KM-P
Taiyo Yuden
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel