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codice articolo del costruttore | LMK107BJ225KAHT |
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Numero di parte futuro | FT-LMK107BJ225KAHT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | M |
LMK107BJ225KAHT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LMK107BJ225KAHT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LMK107BJ225KAHT-FT |
HMJ107BB7104KAHT
Taiyo Yuden
HMJ107BB7104MAHT
Taiyo Yuden
HMJ107BB7223KAHT
Taiyo Yuden
HMJ107BB7223MAHT
Taiyo Yuden
HMJ107BB7472MAHT
Taiyo Yuden
HMJ107BB7473KAHT
Taiyo Yuden
HMJ107BB7473MAHT
Taiyo Yuden
HMK107B7102KA-T
Taiyo Yuden
HMK107B7102KAHT
Taiyo Yuden
HMK107B7103KA-T
Taiyo Yuden
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel