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codice articolo del costruttore | LHLZ06TB102J |
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Numero di parte futuro | FT-LHLZ06TB102J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LH, LZ Type |
LHLZ06TB102J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | - |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 1mH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 160mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 9.5 Ohm Max |
Q @ Freq | 50 @ 252kHz |
Frequenza - Autorisonante | 1.6MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 252kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.307" Dia (7.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.433" (11.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LHLZ06TB102J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LHLZ06TB102J-FT |
LHL13TB330K
Taiyo Yuden
LHL13TB331K
Taiyo Yuden
LHL13TB332J
Taiyo Yuden
LHL13TB470K
Taiyo Yuden
LHL13TB471K
Taiyo Yuden
LHL13TB472J
Taiyo Yuden
LHL13TB680K
Taiyo Yuden
LHL13TB681K
Taiyo Yuden
LHL13TB682J
Taiyo Yuden
LHL16NB101K
Taiyo Yuden
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation