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codice articolo del costruttore | LHL10NB330K |
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Numero di parte futuro | FT-LHL10NB330K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LH, L Type |
LHL10NB330K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 33µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 1.9A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 78 mOhm Max |
Q @ Freq | 60 @ 2.52MHz |
Frequenza - Autorisonante | 6.8MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2.52MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.433" Dia (11.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.551" (14.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LHL10NB330K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LHL10NB330K-FT |
LHL08NB220K
Taiyo Yuden
LHL08NB221K
Taiyo Yuden
LHL08NB222J
Taiyo Yuden
LHL08NB223J
Taiyo Yuden
LHL08NB270K
Taiyo Yuden
LHL08NB271K
Taiyo Yuden
LHL08NB272J
Taiyo Yuden
LHL08NB273J
Taiyo Yuden
LHL08NB2R2M
Taiyo Yuden
LHL08NB2R7M
Taiyo Yuden
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation