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codice articolo del costruttore | LGJ7045TC-330M-D |
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Numero di parte futuro | FT-LGJ7045TC-330M-D |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LGJ |
LGJ7045TC-330M-D Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 33µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.4A |
Corrente - Saturazione | 1.55A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 110 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 150°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.283" L x 0.272" W (7.20mm x 6.90mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.177" (4.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LGJ7045TC-330M-D Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LGJ7045TC-330M-D-FT |
MHQ0603P4N0BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P4N1BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P4N2BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P4N3HTD25
TDK Corporation
MHQ0603P4N7HTD25
TDK Corporation
MHQ0603P5N1HTD25
TDK Corporation
MHQ0603P5N6HTD25
TDK Corporation
MHQ0603P6N2HTD25
TDK Corporation
MHQ0603P6N8HTD25
TDK Corporation
MHQ0603P7N5HTD25
TDK Corporation
EP3CLS200F484I7
Intel
EP3C10E144I7N
Intel
5SGXMA4K1F35I2N
Intel
XC4010XL-09BG256C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-3FFG1927E
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
A42MX09-2PQ160
Microsemi Corporation
LFEC6E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F324I7N
Intel
EPF10K200SRC240-3
Intel