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codice articolo del costruttore | LGJ12575TS-3R9N6R7-H |
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Numero di parte futuro | FT-LGJ12575TS-3R9N6R7-H |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LGJ |
LGJ12575TS-3R9N6R7-H Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 3.9µH |
Tolleranza | ±30% |
Valutazione attuale | 6.7A |
Corrente - Saturazione | 9A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 10.4 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.492" L x 0.492" W (12.50mm x 12.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.295" (7.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LGJ12575TS-3R9N6R7-H Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LGJ12575TS-3R9N6R7-H-FT |
MHQ0603P16NHTD25
TDK Corporation
MHQ0603P18NHTD25
TDK Corporation
MHQ0603P1N0BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P1N1BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P1N2BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P1N3BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P1N4BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P1N5BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P1N6BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P1N7BTD25
TDK Corporation
XCKU035-2FBVA900I
Xilinx Inc.
M2GL010T-1VFG400
Microsemi Corporation
M1AGL250V5-VQG100I
Microsemi Corporation
5CGXBC4C6F27C7N
Intel
10CL055YF484I7G
Intel
EPF10K50VFC484-1
Intel
5SGXMB6R3F40I3N
Intel
XC5VLX220-1FF1760C
Xilinx Inc.
LCMXO2280E-4B256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000ZE-3FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation