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codice articolo del costruttore | LGJ10145TS-5R6M3R2-H |
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Numero di parte futuro | FT-LGJ10145TS-5R6M3R2-H |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LGJ |
LGJ10145TS-5R6M3R2-H Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 5.6µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 3.2A |
Corrente - Saturazione | 3.8A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 22 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.398" L x 0.398" W (10.10mm x 10.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.177" (4.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LGJ10145TS-5R6M3R2-H Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LGJ10145TS-5R6M3R2-H-FT |
MHQ0603P3N5BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N6BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N7BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N8BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N9BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P4N0BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P4N1BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P4N2BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P4N3HTD25
TDK Corporation
MHQ0603P4N7HTD25
TDK Corporation
XC3S700A-4FG400C
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation
A42MX36-1CQ256B
Microsemi Corporation
5CEBA9F27C7N
Intel
5SGXEB6R3F40C2N
Intel
10AX048E4F29E3LG
Intel
LFXP2-5E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50SE-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H4F34I3SGES
Intel
EP1S80F1508C7N
Intel