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codice articolo del costruttore | LGJ10145TS-3R3N3R7-H |
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Numero di parte futuro | FT-LGJ10145TS-3R3N3R7-H |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LGJ |
LGJ10145TS-3R3N3R7-H Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±30% |
Valutazione attuale | 3.7A |
Corrente - Saturazione | 4.9A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 16.1 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.398" L x 0.398" W (10.10mm x 10.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.177" (4.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LGJ10145TS-3R3N3R7-H Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LGJ10145TS-3R3N3R7-H-FT |
MHQ0603P3N2BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N3BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N4BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N5BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N6BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N7BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N8BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N9BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P4N0BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P4N1BTD25
TDK Corporation
A1415A-PQ100C
Microsemi Corporation
XC7A25T-2CSG325I
Xilinx Inc.
LAXP2-8E-5QN208E
Lattice Semiconductor Corporation
10M25DAF484C7G
Intel
5SGXMA4K1F35C2LN
Intel
EP4SGX530HH35C3NES
Intel
XC2VP20-6FF1152C
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG900I
Xilinx Inc.
AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP4CE40F29I7N
Intel