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codice articolo del costruttore | LGJ10145TS-330M1R6-H |
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Numero di parte futuro | FT-LGJ10145TS-330M1R6-H |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LGJ |
LGJ10145TS-330M1R6-H Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 33µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.7A |
Corrente - Saturazione | 1.6A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 81.5 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.398" L x 0.398" W (10.10mm x 10.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.177" (4.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LGJ10145TS-330M1R6-H Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LGJ10145TS-330M1R6-H-FT |
MHQ0603P3N0BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N1BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N2BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N3BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N4BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N5BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N6BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N7BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N8BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N9BTD25
TDK Corporation
XC2V250-5FG256I
Xilinx Inc.
LCMXO3LF-6900C-5BG324C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN250-ZVQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2N
Intel
5SGXMB6R2F43I3LN
Intel
EP4SE530H40C3N
Intel
LCMXO256C-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB7H4F35C5N
Intel
EP4CE55F29I7
Intel
EPF10K100EQC208-2X
Intel