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codice articolo del costruttore | LGJ10145TS-220M1R9-H |
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Numero di parte futuro | FT-LGJ10145TS-220M1R9-H |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LGJ |
LGJ10145TS-220M1R9-H Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 22µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.9A |
Corrente - Saturazione | 2.1A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 59.1 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.398" L x 0.398" W (10.10mm x 10.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.177" (4.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LGJ10145TS-220M1R9-H Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LGJ10145TS-220M1R9-H-FT |
MHQ0603P39NHTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N0BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N1BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N2BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N3BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N4BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N5BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N6BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N7BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N8BTD25
TDK Corporation
XC6SLX150T-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-FG484K
Microsemi Corporation
A42MX09-1VQ100M
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
5SGXMA4K2F35I3LN
Intel
XC7VX330T-2FF1157C
Xilinx Inc.
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
5AGTMC7G3F31I5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel